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为满足新一代SiC基功率模块的先进封装需求,研究了Si3N4覆铜活性金属焊接(AMB)基板的界面空洞控制技术,使Si3N4陶瓷与铜箔界面处的......

针对金刚石的钎焊问题，利用扫描电镜和电子探针分析、Ｘ射线能谱分析、Ｘ射线结构分析等方法，对Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料在金刚石表面的润湿状况进行了试验研......

采用Ag-Cu-Ti合金钎料,在不同的超高频感应连续钎焊工艺条件下实现了金刚石磨粒与大尺寸钢基体的连接。借助扫描电镜(SEM)对钎焊后......

采用Ag-Cu-Ti钎料对TC4钛合金进行真空钎焊;采用金相分析、扫描电镜对钎缝的组织结构、元素分布情况进行分析,并对焊件的整体力学......

采用Ag-Cu-Ti钎料对TC4钛合金进行真空钎焊;采用金相分析、扫描电镜对钎缝的组织结构、元素分布情况进行分析,并对焊件的整体力学......

选用Ag-35.5Cu-1.8Ti和Ag-27.4Cu-4.4Ti两种钎料,在880℃/10min钎焊规范下进行了Cf/SiC陶瓷基复合材料的钎焊实验.实验结果表明,钎......

选用Ag-35.5Cu-1.8Ti和Ag-27.4Cu-4.4Ti两种钎料,在880℃/10min钎焊规范下进行了Cf/SiC陶瓷基复合材料的钎焊实验.实验结果表明,钎......

焊接材料:母材TiAl/40Cr;钎料:Ag-Cu-Ti钎焊方法:高频感应钎焊...

陶瓷-金属活性法连接的关键之一是活性钎料。目前研究最多、公认最好的活性纤料是Ag-Cu-Ti系钎料,研究高温连接性能好的活性钎料是......

采用Ag-Cu-Ti和Ag-Cu-In-Ti两种活性钎料箔带,分别在860℃/10min和760℃/10min两种规范下对AlN与可伐合金(4J29)进行了真空钎焊连......

分别在880℃／10min和880℃／60min规范下，采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f／SiO2复合陶瓷与C／C复合材料的真空钎焊连接，通过电子探针（EPMA）......

研究了金刚石钎焊接头中碳化物形成元素Ti 与金刚石(或石墨)之间的相互作 用行为。 通过对接头界面处的成分分布和断口形貌观察， 分......

陶瓷-金属活性法连接的关键之一是活性钎料。目前研究最多、公认最好的活性纤料是Ag-Cu-Ti系钎料,研究高温连接性能好的活性钎料是......

采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊.通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的......

三元Ag-Cu-Ti活性钎料连接常压烧结SiC陶瓷。通过XRD(X-ray diffraction)、EPMA(electron probe microanalysis)和TEM(transmissio......

介绍了Ag-Cu-Ti活性钎料的主要制备方法,常用的Ag-Cu-Ti活性钎料及熔化温度,Ag-Cu-Ti钎料钎焊各种陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属,Ag-Cu-T......

采用2种粉末成形制备方法,研究了Ag-Cu-Ti合金的制粉工艺、粉末成形工艺、烧结工艺、热处理工艺及片材轧制工艺,获得了成分均匀、......